等离子体处理系统：大型等离子体处理腔来处理大基板或许多较小的基板。使用单步过程提供等离子体均匀性。是一个***的系统，具有节省空间的紧凑型机箱，具有易于访问的前负载门，并且容纳真空系统，等离子体室，bmc前处理用等离子设备，控制电子设备和13.56MHz电源。快速真空泵下降并大大提高了工艺循环时间，进一步增加了系统的吞吐量和生产率。PD-Pro系统标配配备四个质量流量控制器。
通过广泛的研究和开发，提供独特的真空和气体流动技术，新的电极设计和***的温度管理。这些关键设计元素和工艺配方参数的仔细平衡提供了一种系统，可为关键应用程序创建统一的处理。
在PCB制造过程中为大型柔性或刚性面板的回蚀，去污和表面活化提供出色的等离子体处理均匀性，等离子体处理均匀性是HDI，柔性和刚性电路板制造的***和回蚀应用中的关键操作要求。等离子体可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和再现性。SPA系列等离子体处理系统采用专利等离子体技术，在高通量下产生优异的均匀性。
真空等离子清洗机活化处理系统的特点和优点
等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成，具有出色的耐久性，经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中，各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的.
等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上，以加速蚀刻，提供均匀的等离子体覆盖，并将等离子体隔离在晶片本身上，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为增加了蚀刻速率的能力，而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，因此底切和分层，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为***的蚀刻应用设计，例如：去除用于故障分析，等离子清洗玻璃片，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，硅，金属，ILED或IC器件制造，等离子，环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。
等离子清洗机：无论是真空还是大气，等离子清洗机报价，大气直喷，大气旋转，非常适用于各种尺寸，各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室，以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计，基板的所有区域均被对待，确保了晶圆和晶圆间的均匀性。
模块化设计允许每个等离子体室的容量增加
集成支持1到4个等离子体室
袖珍卡盘设计确保基板放置和定心，大化工艺重复性
可配置晶圆，晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm
等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方，从而小化不期望的次级反应
等离子清洗玻璃片-晟鼎精密-等离子由东莞市晟鼎精密仪器有限公司提供。东莞市晟鼎精密仪器有限公司（.cn）为客户提供“接触角测定仪,水滴角测试仪,便携式接触角测量仪,等离子清洗机”等业务，公司拥有“晟鼎,SINDIN,达因特”等品牌。专注于专用仪器仪表等行业，在广东 东莞 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：彭女士。
