Henkel乐泰导热膏 胶粘剂 LocTite384导热胶

产品名称: Henkel Loctite导热胶
详细说明
Henkel Loctite导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供***有效的导热系统，并省却了传统导热方法所需的机械方法。 Henkel Loctite导热胶有各种类型的胶粘剂以满足不同的需要，硅胶用于剧烈的高温循环，***用于室温固化，环氧树脂用于耐久的抗环境性能。 Henkel Loctite导热胶产品可通过促进剂、加热或紫外线固化。

乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip的组装工艺提供了***的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,JabilCircuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。

导热胶
产品 产品应用 化学方式/化学组成 比重 粘度 货架寿命 固化时间 初固化
全固化
 模数 Tg ★ °C CTE
PPM/ ° C ★★
 导热系数
315 自成垫片型，绝缘性佳，室温固化 单组分
促进剂固化 ***脂 1.7 膏状 9个月@5°C 5分@20°C
4-24小时@20°C 390.000
psi 50 69 0.80
W/m-k
△383 高强度，室温固化，用于***性装配 单组分
促进剂固化 ***脂 1.5 膏状 9个月@5°C 5分@20°C
4-24小时@20°C 233.000
psi 60 71 0.60
W/m-k
384 可维修型，室温固化，用于需要拆卸的部件 单组分
促进剂固化 ***脂 1.6 膏状 9个月@5°C 5分@20°C
4-24小时@20°C 400.000
psi 50 110 0.76
W/m-k
△3151 自成垫片型，紫外线/加热固化胶。用于散热片的自动化装配 单组分
促进剂固化 ***脂 1.7 膏状 9个月@5°C 5-15秒@70-100mW/cm2
4-24小时@20°C 400.000
psi 50 70 0.81
W/m-k
△3872 中等强度，用于铭感部件及极端温度范围的柔性胶 单组分
促进剂固化 ***脂 1.8 膏状 6个月@5°C 10秒@150mW/cm2
4-24小时@20°C 17.000
psi -33 90 1.20
W/m-k
△3873 快速固化，热传导系数高自成垫片，用于热缘装置和散热装置之间的粘接 单组分
促进剂固化 ***脂 2.1 . 9个月@5°C 5分@20°C
4-24小时@20°C 400.000
psi - 110 1.25
W/m-k
△5404 自成垫片、柔性硅铜胶。适用于要求很高的陶瓷板粘接 单组分
促进剂固化 ***脂 2.4 280
g/min 5个月@4°C 10@150°C 587
psi -40 104 1.0
W/m-k
7387 促进剂，与乐泰315.383.384和3873一起使用 . . . . .
 

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经销以下产品:1.美国乐泰loctite工业接着剂 2.美国3M胶水胶粘剂

本公司代理之工业接着剂及电子润滑油符合ROHS、通过SGS检测、UL、MIL、FDA认证之环保型胶粘剂及润滑油之***，为金属、塑胶、橡胶、皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案；为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、块组件、线路板之粘接、密封、灌注、包封、组立、披覆、保护等工序提供******的工艺手段。

本公司宗旨：诚信热忱***，是专门为客户解决产品设计，维修之困难而复杂的组装问题，以简化制程并为客户降低组装成本之***佳合作为公司目标。