| 型号：FUJI8800T | 有效物质≥：99（％） | 规格尺寸：10（mm） |
| 粘合材料类型：电子元件、塑料类、金属类、其他材质、其他 | CAS：SGS | 品牌：富士 |
| 剪切强度：100（MPa） | 保质期：6（个月） | 执行标准：ROHS |
系列■Seal-gloNE8800T
①容许低温度硬化。
② 尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③ 对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
④ 具有优良的储存安定性。
⑤ 具有高度的耐热性和优良的电气特性。
■ 硬化条件
◎ 建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒
◎ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出***适合的硬化条件。