UNDERFILL可返修底部填充胶/threebond三键TB2274D

·低温硬化

：在80℃以上进行硬化。

·低黏度

：涂敷性、渗透性较好。

·具有修复性

：硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。

试验项目

单位(参考值)

性状

试验方法

外观

-

黑色

3TS-201-01(目视)

黏度

Pa·s(P)

4.7(47)

3TS-210-02(BH型、5号转子、20rpm)

比重

-

1.13

3TS-213-02(比重杯)

标准硬化条件

-

85℃×45min

-

保存稳定性

个月

6

冰箱（5～10℃）保管

※

硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。

事前请用实际的部件进行试验确认，以选择***恰当的硬化条件。

※

上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。

试验项目

单位(参考值)

特性

试验方法

拉伸剪切粘合强度

MPa(kgf/cm²)

16(160)

3TS-301-11(Fe/Fe:SPCCC-SD)

硬度

-

D84

3TS-215-01

玻璃转变点

℃

97

3TS-501-05(TMA、10℃/min)

热膨胀系数

/℃

7.3×10^-5

3TS-501-05(室温～Tg)

吸水率

%

+0.82

3TS-233-02(煮沸1h)

表面电阻率

Ω

8.4×10¹⁴

3TS-401-01

体积电阻率

Ω·m(Ω·cm)

4.5×10¹⁴(4.5×10¹⁶)

3TS-402-01

电容率

-

3.36

3TS-405-01(1MHz)

介质损耗正切

-

0.012

3TS-405-01(1MHz)

硬化条件：85℃×45min硬化后、常温(25℃)下60min放置。

※

硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。

事前请用实际的部件进行试验确认，以选择***恰当的硬化条件。

※

上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。