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东莞市胜泰电子有限公司

普通会员第13年

企业等级：普通会员

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所在地区：广东东莞

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东莞市胜泰电子有限公司简介作为专业的授权代理商，胜泰拥有丰富的产品资源和强大的技术服务团队，以现代化管理机制和团队合作精神专注于市场推广及售后服务,为大批电子电器工厂提供工艺与设计援助、提高效率、降低成本。一直以来,凭借着发达完善的营销网络,诚实守信的企业形象,互惠互利的合作模式,成为了众多知名企业......

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日本三键2274B 贴装用BGA底部填充胶

产品编号：4874753 更新时间：2020-09-02

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东莞市胜泰电子有限公司

主营业务：关东化成，sankol，施敏打硬8008，岸本润滑油，3M
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产品详情

型号：2271	有效物质≥：89（％）	规格尺寸：10（mm）
粘合材料类型：玻璃、电子元件、金属类、其他材质、其他	CAS：sgs	品牌：三健
剪切强度：24（MPa）	保质期：6（个月）	执行标准：rohs

三键2274B CSP·BGA贴装用底部填充剂

三键2274B是作为一种CSP、BGA贴装用底部填充剂开发出的单组分低温硬化型环氧复合树脂。加热到80℃以上进行硬化，硬化物实现了历来较为困难的修复性。

·低温硬化	：在80℃以上进行硬化。
·低黏度	：涂敷性、渗透性较好。
·具有修复性	：硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。

CSP·BGA的密封·加强（底部填充）。

性状

试验项目	单位(参考值)	性状	试验方法
外观	-	黑色	3TS-201-01(目视)
黏度	Pa·s(P)	4.7(47)	3TS-210-02(BH型、5号转子、20rpm)
比重	-	1.13	3TS-213-02(比重杯)
标准硬化条件	-	85℃×45min	-
保存稳定性	个月	6	冰箱（5～10℃）保管

※	硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。
※	事前请用实际的部件进行试验确认，以选择***恰当的硬化条件。
※	上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。

特性

试验项目	单位(参考值)	特性	试验方法
拉伸剪切粘合强度	MPa(kgf/cm²)	16(160)	3TS-301-11(Fe/Fe:SPCCC-SD)
硬度	-	D84	3TS-215-01
玻璃转变点	℃	97	3TS-501-05(TMA、10℃/min)
热膨胀系数	/℃	7.3×10^-5	3TS-501-05(室温～Tg)
吸水率	%	+0.82	3TS-233-02(煮沸1h)
表面电阻率	Ω	8.4×10¹⁴	3TS-401-01
体积电阻率	Ω·m(Ω·cm)	4.5×10¹⁴(4.5×10¹⁶)	3TS-402-01
电容率	-	3.36	3TS-405-01(1MHz)
介质损耗正切	-	0.012	3TS-405-01(1MHz)

硬化条件：85℃×45min硬化后、常温(25℃)下60min放置。
※	硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。
	事前请用实际的部件进行试验确认，以选择***恰当的硬化条件。
※	上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。