低电阻值耐潮湿 FPC/PCB芯片导电银胶 导电银胶

导电银胶是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于 LED 芯片焊芯、半导体电子芯片封装，导电银胶适用于
气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶,***能的导电银胶，采用进口原料，具有优异之电气及物理特性，能提供良好的附着性、硬度与阻抗值，适合应用在二极管、三极管、传感器、钽电容、石英晶振、无绳电话以及各种芯片的粘接和集成电路连线修补；也适合金属与金属、金属与非金属的导电粘接和导电密封。

  加热固化的导电胶，可代替焊接和波峰焊等工艺，用于无法焊接或焊接不上的材料上，性能非常出色. 已经应用在半导体.电子.电器.精密仪器.仪表.塑胶.陶瓷.玻璃.金属等领域中.

   已经应用在半导体.电子.电器.精密仪器.仪表.塑胶.陶瓷.玻璃.金属等领域中，是一种通用型的导电银胶。

   相比其他品牌而言，具有价格合理，质量稳定，交货快速等优点。

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经销以下产品:1.美国乐泰loctite工业接着剂 2.美国3M胶水胶粘剂

本公司代理之工业接着剂及电子润滑油符合ROHS、通过SGS检测、UL、MIL、FDA认证之环保型胶粘剂及润滑油之***，为金属、塑胶、橡胶、皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案；为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、块组件、线路板之粘接、密封、灌注、包封、组立、披覆、保护等工序提供******的工艺手段。

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