选择性波峰焊厂家-苏州易弘顺-波峰焊

接触时间对引线波峰焊接的影响在波峰焊接喷嘴的设计中，存在许多变量，每个变量各有利弊。在这些系统中，波接触时间也各不相同，接触时间是提供高质量焊点的关键因素。工艺工程师应根据焊接产品选择合适的喷嘴系统。无铅焊料继续为波峰焊接系统带来新的工艺挑战。使用现有的传统标准喷嘴焊接厚而复杂的板是非常困难的。然而，使用延长接触双波可以克服这些困难并增加产量，降低运营成本，并创造更可靠的产品。由于长时间与焊嘴接触，铜溶解和腐蚀是任何焊嘴的问题。所以在设置之前你应该先了解这些。长期的工作经验表明，如果长时间接触一些LF合金，它们可以完全溶解环孔。电路板设计人员在开发需要长期接触的厚电路板时应考虑这些因素。无论是无铅焊接还是传统的锡/铅焊接，在惰性气氛中长时间接触波浪都可以使焊接过程更加灵活和经济***。

焊点剥离

Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，波峰焊，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。

波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，波峰焊厂家，引线和印刷电路板基板或PCB的氧化或污染是潮湿的。 b）芯片元件的***金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。 c）PCB设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。 d）PCB翘曲，这使得PCB倾斜位置和波峰焊接接触不良。 e）输送机的侧面不平行（特别是在使用PCB传输时），因此PCB与峰值触点不平行。 f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，容易引起漏焊和冷焊。 g）助焊剂活性差，选择性焊接设备，导致润湿性差。 h）PCB的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，不超过规定的使用日期。 PCB的清洁和除湿; b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°C波峰焊接的温度冲击两次。 c）当***D/***C采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。 d）PCB翘曲小于0.8至1.0％。 e）调整波峰焊机和传送带或PCB传输框架的水平高度。 f）清洁峰值喷嘴。 g）更换助焊剂。 h）设定适当的预热温度。