




选择焊接机性 能
1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330L mm
基板厚度:0.8~3 mm
引脚线长:3mm 以下
部品高度:以基板下面为基准
从基板上面 100 mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度:0.5 mm 以内
基板重量:含贴着部品 5Kg 以内
2 )生产方式 锡炉固定/基板贴着部 XYZ ***
3 )颜 色 (我司标准色)
4 )重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]
(本体:93kg 锡槽:37kg)
5 )装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm
6 )N 2 纯度 99.99%


接触时间对引线波峰焊接的影响在波峰焊接喷嘴的设计中,存在许多变量,每个变量各有利弊。在这些系统中,波接触时间也各不相同,接触时间是提供高质量焊点的关键因素。工艺工程师应根据焊接产品选择合适的喷嘴系统。无铅焊料继续为波峰焊接系统带来新的工艺挑战。使用现有的传统标准喷嘴焊接厚而复杂的板是非常困难的。然而,使用延长接触双波可以克服这些困难并增加产量,降低运营成本,在线性波峰焊,并创造更可靠的产品。由于长时间与焊嘴接触,铜溶解和腐蚀是任何焊嘴的问题。所以在设置之前你应该先了解这些。长期的工作经验表明,如果长时间接触一些LF合金,它们可以完全溶解环孔。电路板设计人员在开发需要长期接触的厚电路板时应考虑这些因素。无论是无铅焊接还是传统的锡/铅焊接,在惰性气氛中长时间接触波浪都可以使焊接过程更加灵活和经济***。
波峰焊基本工作原理
波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。

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