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冷却区 ***A运行到冷却区后,焊点迅速降温,焊料凝固。焊点迅速冷却可使焊料晶格细化,结合强度提高,焊点光亮,表面连续呈弯月面状。通常冷却的方法是在回流炉出口处安装风扇,强行冷却。新型的回流炉则设有冷却区,并采用水冷或风冷。理想的冷却曲线同回流区升温曲线呈镜面对称分布。 在大生产中,每个产品的实际工作曲线,烧结温度跟踪仪,应根据***A大小、组件的多少及品种反复调节才能获得,从时间上看,整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右,(不包括进入第i一温区前的时间)。
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炉温的曲线在化学干燥段应先按涂料聚合温度平稳向上移动、后再微微下降。因为涂料有机物在聚合或交联后,仍需一段硬化期。有人甚至认为溶剂在前两段的蒸发量仅为90%,有10%的溶剂在有机物聚合后仍在蒸发,如果炉温在聚合温度后立即降至常温,涂层因质软和溶剂未完全蒸发也会产生麻点,因此,化学干燥段曲线的下降也不能太陡,有人称此段为保温段。
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但是,波峰焊温度跟踪仪,如果你的板子太大或层数太多,电炉温度跟踪仪,即使零件简单,建议还是透过测温板先量测好各***位置的温度是否可以在进入回焊区前达到一致后才决定是否采用,测温板量测时,建议一定要包含有连接大面积接地铜箔的焊点。确认可行后,先小量试跑(trial run)以确保焊锡缺点都在可管控范围内,然后才大量生产,观察几批没问题后才能真的放心让产线变更回焊曲线为RTS。
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