





波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a)PCB预热温度过低,PCB和元件温度低,在线性波峰焊,元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b)焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c)电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长,使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4~5mm; d)助焊剂活性差; e)焊接元件引线直径与插孔比不正确,插孔过大,大焊盘吸入热量大。对策a)根据PCB,层压,元件数量,安装元件的存在与否等设定预热温度,预热温度为90-130°C; b)锡波温度为250/-5°C,焊接时间为3至5 S.当温度稍低时,传送带速度应该较慢。 c)峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd)以更换焊剂; e)插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm(下引线取下限,粗引线取上面线)。

由于可提供多种喷嘴类型,波峰焊接环境可以在自然环境中或在惰性氮气氛中焊接。各种各样的备件也有助于在惰性环境中进行焊接,但无论焊接哪种类型的惰性气体,只能归因于两种类型:部分充气和整体充气。整体式充气系统提供围绕焊接区域的封闭区域。该区域中的气体是完全惰性的,当基材通过时,产品和锡浴也处于惰性气氛中。早期的隧道系统贯穿整个焊接过程,包括预热部分。随着时间的推移,隧道系统只有在需要惰性焊接时才会成为一个不错的选择。边界层系统仅对板的下侧进行惰性化,并使用板本身提供惰性环境。隧道系统产生较少的锡渣,但维护成本,氮消耗和成本较高。充气机系统产生更多的锡渣,设备成本低,只有峰值区域惰化。
选择焊接机
N 2 预热
① 加热方式 加热管直接加热
② 功率 加热管:单相 200V 1.1KW
③ N 2 使用量 0.5MPa 20?/min~25?/min
④ N 2 设定范围温度 ~350℃
※但是,若超过 350℃时使用寿命会降低。
⑤ N 2 常用温度 350℃±10%
⑥ N2 量调整 数量流量计调整
主控制装置
① 方 式 PC 和电脑控制式
② NC 程序登录数 100 步 40 个文件(200 步 20 个文件)
③ 操作按键
3-1 开始按键 绿色按键
3-2 停止?复位按键 ***按键 按 1 次停止?按2次复位
3-3 紧急停止按键 红色按键
3-4 调整设定按键 绿?***?红按键 各种数据设定用按键
3-5 主电源 主电源供给 3.5KW
④ 表 示 用 LCD 设定各项参数

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