铜粉的密度一般是指视密度，也称表观密度（即单位体积铜粉的质量，利用这个定义很容易测量），不像铜的（真实）密度在常温常压下是一个定值8.92 g/cm3 ，铜粉的视密度可大可小，但不可能超过真实密度。这是因为铜粉颗粒间存在宏观的间隙，颗粒越小，空隙占总体积的比越大，即铜本身占据的体积越小，这样相同总体积的条件下，合金铜粉，颗粒越小的话，总质量越小，自然视密度越小。你问题中没有给出铜粉的粒度，无法知道它的视密度。如果你想知道你手头的铜粉的视密度很容易，自己测一下。例如在量筒中加入一定体积的铜粉，称出其质量，然后计算一下就搞定了。
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浅析铜合金粉末的传统方法合金铜粉
铜合金粉末是制造铁铜基粉末冶金零部件的原材料，在航空航天、机械、汽车、电器等行业有广泛的市场需求。传统的铜合金粉末制备方法主要有：
一、机械混合法，即直接将铁粉和铜粉进行机械混合；
二、铜包覆铁粉，即用化学镀方法用铜将铁粉包覆；
三、雾化法，即采用先熔化铁铜金属然后雾化成铜合金粉末。
以上这三种传统方法制得的铜合金粉末的共同缺点是：
一、粉末粒度较粗且均≥3μm，雾化法的FeCu粉末粒度一般≥5μm，而有关粒度≤1μm的超细铁铜合金粉末及其制备的报道目前极为罕见；
二、粉末成品的合金相中铜含量难以降低到20％以下，高纯合金铜粉，如铜包覆铁粉中的铜含量一般超过20％，化学镀Cu制得的FeCu粉末，合金铜粉，Cu含量一般为20-50％；
三、合金化程度较低约为85-95％，即粉末成品中有5-15％的Fe和Cu成份偏析，未形成合金，合金化程度不均匀；
四、其中，雾化法粉末的成本较高。
以上内容就是对铜合金粉末传统方法的缺点介绍，大家都了解了，如果想了解更多关于它的知识，也可关注我们的网站。
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导电涂料是伴随着科学技术的进步而迅速发展的一种功能涂料，可广泛用于电子电器、建筑、航空、化工、印刷、军事等领域。如集成电路元件的导电连接、电磁屏蔽材料、导电或抗静电涂料等。尤其在电子仪器设备上，随着电子工业的不断发展和进步，各种电子仪器设备已经得到广泛应用，电磁干扰正在影响着人们的生活。在电子产品的表面涂覆一层导电涂料可以防止电磁***、抵御外来电磁干扰。
目前导电涂料的填料主要有碳系、银系、铜系和镍系及复合系等。作为电磁波屏蔽用涂料中的导电填料，合金铜粉批发，铜粉以电导率高，价格相对便宜，材料易得，不存在银粉在涂层中发生“银迁移”而影响涂层性能等优点倍受青睐。但铜容易氧化，且其氧化物电导率低，造成涂层的电导率下降，所以***格、耐金属迁移的铜粉复合导电涂料的研究和开发越来越受到重视。
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