电路板工艺流程
操作规范:
1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。
2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。
3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。
4.洗板后须留意板面有无水渍,厚板用砂带研磨机,禁止带水渍焗板,防止氧化。
5.焗炉开机前检查温度设定值。
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沉铜amp;板电
安全及环保注意事项
1. 添加***操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,研磨机,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2.***排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3. 沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有***体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,铜柱研磨,车间抽气应全天开启。
4. 经常注意检查***液位是否正常(符合槽内液位指示)。
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,***后进行DRC检查,砂带研磨机厂家,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
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