激光切割机主要参数
X，Y工作范围：1300mm*2500mm
切割聚焦镜头：F=80mm
大激光输出功率：500W
调继冲频率：$300Hz
电源脉冲宽度：0.5ms-2ms
激光器：双灯镀金聚光腔
切割接口卡：CNC 3000控制卡
切割软件：适应PLT，昌吉半导体激光切割机，DXF等格式
制冷功率：4W
重复***精度：±0.03/300mm
空程速度：0-20000mm/min
切割速度：0-15000mm/min
半导体激光切割机
激光加工技术在广告业的应用主要有有激光切割和激光雕刻两种工作方式。
激光雕刻：主要是在物体的表面进行，分为位图雕刻和矢量雕刻两种：
位图雕刻：我们先在PHOTOSHOP里将我们所需要雕刻的图形进行挂网处理并转化为单色BMP格式，而后在专用的激光雕刻切割软件中打开该图形文件。根据我们所加工的材料我们进行合适的参数设置就可以了，半导体激光切割机价格，而后点击运行，激光雕刻机就会根据图形文件产生的点阵效果进行雕刻。
矢量雕刻：使用矢量软件如Coreldraw，AutoCad，Iluustrator等排版设计，并将图形导出为PLT，DXF，AI格式，半导体激光切割机厂家，打标机，然后再用专用的激光切割雕刻软件打开该图形文件，传送到激光雕刻机里进行加工。
在广告行业主要适用于木板、双色板、有机玻璃、彩色纸等材料的加工。
产品特点
1. 激光切割FPC的优点
2. 激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能：FPC外型切割，覆盖膜开窗，钻孔等；
3.直接根据CAD 数据用来激光切割，半导体激光切割机用途，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；
4.不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；
5.进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑***刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶。
6.挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模。而采用激光加工，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的C A D 数据导入就可以很轻松快捷地加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。
7.激光加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。激光可以将材料加工成任意形状。
8.在以往的大批量生产中，许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。
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