HST-H3 复合膜热合强度试验仪 薄膜热封试验仪又可称为热封测试仪、热封性能检测仪，设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
复HST-H3 复合膜热合强度试验仪 薄膜热封试验仪
测试原理
热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到zui佳热封参数提供指导。
技术特征
微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致
数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更精准
下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀
气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确
上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作使用
技术指标
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：40kg
配置标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机
选 购 件：专业软件、通信电缆
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。