RFID射频识别标签用硅胶Qsil550

产品描述

QSil 550 硅胶，双组分，加成型，具有一定的硬度，优良的热传导性能，低模量和快速修复性能，电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充，稳定性好。

产品参数

固化前性能

“A” 组分                          “B” 组分

       外观                    米***                              黑色

    粘性, cps                   4,000                                  4,000

       比重                        1.41                                      1.41

       混合比率                       1:1

       灌胶时间                       130分钟

固化后性能(150℃下7分钟固化)

       硬度（丢洛修氏A）   55

       张力, psi                     510

       伸长率, %                  150

       抗断裂强度, die B, ppi    33

       耐温范围             -55℃—204℃

    热膨胀系数，℃     21×10^-5

固化后电子性能

耗散因数             0.003

绝缘常数KHz         3.12

体积电阻率Ohm-cm   1.47×10¹⁵

   UL等级档案号码

       UL 94 V-0        3.0mm   

       UL 94 V-1        1.5mm

导热特性

       热传导系数      ~0.37W/mk