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由于涂料在炉中的整个固化过程,必须经过物理干燥过程(使溶剂蒸发掉)和化学干燥过程(使涂料的有机物聚合或交联)两个过程,因此炉内的温度设定通常分为三个区段:物理干燥段——溶剂蒸发、物理一化学干燥过渡段——溶剂彻底蒸发和有机物固化、化学干燥段——有机物在达到某一温度时产生聚合或交联。
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回流区 回流区的温度***i高,***A进入该区后迅速升温,并超出锡膏熔点约30℃-40℃,即板面温度瞬时达到215℃-225℃(此温度又称之为峰值温度),时间约为5-10sec,在回流区焊膏很快熔化,塑胶温度记录仪,并迅速润湿焊盘,随着温度的进一步提高,温度记录仪,焊料表面张力降低,焊料爬至组件引脚的一定高度,形成一个弯月面。从微观上看,此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物,以锡铜合金为例,当锡膏熔化后,并迅速润湿铜层,锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为 Cu6Sn5,其厚度为1-3μ,若时间过长、温度过高时,Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中,其局部***将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金,前者合金焊接强度高,导电性能好,而后者则呈脆性,焊接强度低、导电性能差,***A在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。***A在理想的温度下回流,PCB色质保持原貌,焊点光亮。在回流区,粉末喷涂温度记录仪,锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移,但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷,如立碑、桥联等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/sec,一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。
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炉温曲线测试仪也直接关系到温度测量的准确性,各方面的性能直接影响到油漆车间内各个烘房的实际温度,影响车身油漆质量,甚至总体产品品质,严重时会损坏生产设备或使产品质量明显下降。因此,必须定期对炉温曲线测试仪进行检测,以此来保证生产质量并预防缺陷发生。
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