高导热粘接有机硅胶 TY-517
一、产品特点
TY-517是导热型室温固化单组分有机硅密封胶。对绝大多数金属无腐蚀.具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器。晶闸管智能控制模块与散热器。大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
三、使用工艺
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等；
2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
四、注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、技术参数
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固 化 前 |
外观 |
白色膏状 |
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相对密度（g/cm3） |
1.75～1.85 |
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表干时间 （min） |
5-10 |
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完全固化时间 （d） |
3～7 |
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固 化 后 |
抗拉强度（MPa） |
≥2.0 |
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扯断伸长率（%） |
≥150 |
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剪切强度（MPa） |
≥1.5 |
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硬度（Shore A） |
55～65 |
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耐温范围(℃) |
-60～200 |
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导热系数[W/（m·K）] |
0.9 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
2.1×1015 |
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介电强度(kV/mm) |
20 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.12 |
注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格
100ml/支，100支/箱 ；300ml/支，25支/箱。
七、贮存及运输
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认异常后方可使用。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！