




***t贴片机基本操作流程
首件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像
***t贴片机需要进行件试贴,检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后,需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时,应按照工艺文件进行修正程序。
连续贴装生产
按照操作规程进行连续贴装生产,在贴装过程中,要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高,并及时进行清理,使弃料不能高于槽口,以免损坏贴装头。
检验
首件自检合格后送专检,专检合格后再进行批量贴装。
以上所介绍的内容,就是***t贴片机基本操作流程,通过了解这些,可以帮助你更好地操作贴片机,从而贴装出好的产品。
******T贴片原理及解释
***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,***T),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工
******T贴片A面回流焊,***T贴片多少钱,B面波峰焊
贴片工艺折叠单面组装来料检测 =gt; 丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修折叠双面组装A:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接(仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)。
B:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
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