供应原装三菱主基板 扩展主基板模块

高性能型CPU

        高性能型QCPU是以中大规模系统为对象的，在大幅提高CPU模块处理性能和程序寄存器容量的同时，还提高了与网络模块，编程用外围设备之间数据通信的性能。支持的本地I/O***大可达4096点，程序容量***大有252K步。***快指令仅需34纳秒。除了可以使用梯形图、语句表、ST（结构化文本，类***语言）、SFC、FB等5种编程语言进行编程外还支持结构化编程，***大程序数量为252个。内置标准RAM及ROM，还可插存储卡。有12M的USB和115K的RS232两个编程接口（除Q02CPU）。高性能QCPU可支持多达4个CPU，一个系统中可集成顺控CPU、过程控制CPU、运动控制CPU（***大96轴）、PC CPU。

◆产品型号

 ■Q02CPU 程序容量：28k步I/O点数：4096
 ■Q02HCPU 程序容量：28k步I/O点数：4096
 ■Q06HCPU 程序容量：60k步I/O点数：4096
 ■Q12HCPU 程序容量：124k步I/O点数：4096
 ■Q25HCPU 程序容量：252k步I/O点数：4096

◆标准规格



◆性能规格


◆可选附件
 
■电池：Q6BAT Q7BAT Q7BAT-SET
■SRAM存储器卡：Q2MEM-1MBS Q2MEM-2MBS
■SRAM卡用电池：Q2MEM-BAT
■线性快闪存储器卡：Q2MEM-2MBF Q2MEM-4MBF
■ATA卡：Q2MEM-8MBA Q2MEM-16MBA Q2MEM-32MBA
■带标准PCMCIA接口的存储卡用适配器：Q2MEM-ADP
■RS232编程电缆：QC30R2
■USB编程电缆：USB-AB30 AU763

主基板

        主基板负担着把电源模块产生的5VDC提供给插在主基板上的CPU模块、输入输出模块和智能功能模块的任务，另外还具有在CPU模块、输入输出模块和智能模块之间进行控制数据交换的作用。

◆产品型号

■Q33B 3槽可装电源模块用于装Q系列模块
■Q35B 5槽可装电源模块用于装Q系列模块
■Q38B 8槽可装电源模块用于装Q系列模块
■Q312B 12槽可装电源模块用于装Q系列模块

◆技术参数



◆可选附件

■扩展电缆


■DIN导轨安装用适配器