沉铜amp;板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O
上述析出的化学铜层，PCB研磨机价格，又可作自我催化的基地，中山研磨机，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。
电路板工艺流程
安全与环保注意事项：
1．开料机开机时，PCB研磨机厂家，手勿伸进机内。
2．纸皮等***品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
线路板工艺流程
显影
1. 设备：显影机（冲板机）；
2. 作用：通过Na2CO3将未***的材料溶解掉后露出铜面形成线路，已***的留下来就形成线隙，为下工序电镀作准备；
3.显影的主要***：Na2CO3溶液；
4.影响显影的主要因素： a. 显影液Na2CO3浓度； b. 温度； c. 压力； d. 显影点； e. 速度。
5.易产生的主要缺陷：开路（菲林碎、冲板不尽）、短路（冲板过度）、孔内残铜（穿菲林）
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