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电路板散热方式

1、高发热器件加散热器、导热板

当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，贴片加工厂，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，贴片加工厂家，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，贴片加工，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

合理布置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，贴片加工公司，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。

针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的***测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术专利等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。

另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着***升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加***、***的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。