***T贴片厂家-北京华凌安科技术

******T贴片基本工艺构成要素

***T基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)，贴装(固化)，回流焊接，清洗，检测，返修

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于***T生产线的。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，***T贴片厂家，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

北京***T贴片加工

***T贴片 免费编辑 添加义项名B 添加义项 ?所属类别 :配件编辑分类***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 ***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板

减少故障

随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大;因为有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d ***T 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子携手开展，该工作已经完成。

该测试方***定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

***t贴片机基本操作流程

在线编程

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

安装供料器

按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。

做基准标志和元器件的视觉图像

贴片机贴装时，若是在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。