导热胶带 胶带厂

材料特性
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源***性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种***物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上***佳的选择。
产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
基材：无/有基材
厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm
颜色：白色.更多参数欢迎来电联系
联系人：易泽杰
电话：0512-36882308
传真：0512-82092395
手机：18068077786
***：1652603099