




选择性波峰焊之手工焊接
手工焊接因为具有历史悠久、成本低、灵活性优势,选择性波峰焊厂家,至今仍被广泛采用。可是,在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中,因为下述原因遭到适当的限制:
1、烙铁头的温度难以准确控制,这是一个***底子的问题。假如烙铁头温度过低,简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊;一起,因为烙铁的热回复性毕竟有限,非常简单导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高,简单使焊接温度高于工艺窗口上限而构成过厚的金属间化合物层,从而导致焊点变脆、强度下降,波峰焊厂家,并或许导致焊盘脱落使线路板报废;
2、焊点质量的好坏往往遭到操作者的知识、技术和情绪的影响,波峰焊,很难进行控制;
3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐损失。
焊点剥离
Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中,在线性波峰焊,电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里,电路板仍继续膨胀,因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。
选择焊接机详细构成
1 基板放置部
1)方 式:步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。
驱动功率 1 轴:约 25W。
2)基板重量: 5Kg 以内。
3)X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm~100mm/sec。
焊点移动速度: 100~300mm/sec。
4)Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm~100mm/sec。
焊点移动速度: 100~300mm/sec。
5)Z 轴移动速度:焊接时 0~50mm/sec。
焊点移动速度:25mm/sec。
6)基板放置部: PCB 工艺边***少3mm。
基板固定方法:手动移动固定。
焊点移动速度:100~300mm/sec。
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