鼎顺莱(图)-耐高温导热硅胶片生产厂家-导热硅胶片

经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。

以上二均为一线大品牌，而且还是中国电子展的常客，耐高温导热硅胶片生产厂家，我相信，他们都是很好的笔记本电脑，于是由此推理也就得出一个结论：单从器件表面的温度是不能判断出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那终究该如何做呢？

对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点是测量准确，但测温探头会***一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的温度点。

但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，导热硅胶片生产厂家，只能再通过△T = Rj * Q 计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts即是测得的壳体温度，单位℃，Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W，Q是热耗，单位W，对能量转换类的器件，（1-转换效率）*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

如此，结温可以很容易的推算得出，如果（结温，输入电功率）的静态工作点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过。

记得曾在电子元件技术网SNS社区被人在空间留言提问，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻碍？初看此问题，愣怔片刻，似乎极其有理，但深究下可发现其中的问题，热阻不是仅仅有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比如空气。器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，导热硅胶片，加大了散热面积，意思是说，其实：壳-空气之间接触热阻gt;gt;（壳-散热片接触热阻 导热硅胶片热阻 散热片-空气的接触热阻）

由此可以看出，加了导热硅胶片，大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献的和帮助。

耐燃烧性：指的是PP绝缘片接触火焰时燃烧或离开火焰时阻止继续燃烧的能力。随着绝缘材料应用日益扩大，对其耐燃烧性的要求更加的重要，人民通过各种手段改善和提高绝缘材料的耐燃烧性。耐燃烧性越高PP绝缘片的安全性就越好

PP绝缘材料的用途有如下两种：1.电网络各部件的相互绝缘 2.电容器的介质储能

绝缘电阻、电阻率：电阻是电导的倒数，电阻率是单位体积内的电阻。材料导电越小，其电阻就越大，；两者是倒数关系，对绝缘材料来说，总是希望电阻率尽可能的高。

耐电弧：在规定的试验条件下，绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力。试验采用交流高压小电流，借高压在两电极间产生的电弧作用，使得PP绝缘片表面形成导电层所需的时间来判断绝缘材料的耐电弧性。时间值越大，其耐电弧性越好。

导热硅胶片产品是越来越多的人熟悉这款材料，很多都是从互联网上面或者传统行业上面了解的，但是可能大家知道的并不完整，所以就有很多朋友对导热硅胶片到底是干什么用的？到底有什么用途并不是很了解，那么今天就和大家说一下。

1）导热硅胶片的***主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

2）导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应也可以达到尽量小的温差。

3）导热硅胶片只起到导热作用，深圳导热硅胶片，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.

4）导热硅胶片多用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

导热硅胶片简单方便操作，可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片，加上低成本热设计方案和本身自带的粘性，容易拆装。等优势，所以一般被广泛的应用在电子行业比较多。