四轴微转精密对位平台,
适用场合:
精密产业设备 PCB贴合,曝光设备 Wafer对位设备 高精密面板贴合机
具体参数见www.sz-
TKS-300F | |
最大行程(mm) | ±10 |
动负荷(kg) | 30 |
静负荷(kg) | 200 |
步进马达 | 42框 |
伺服马达 | 100W |
丝杆导程(mm) | 2 |
反覆定位精度(μm) | 10(E Class) 6(H Class) 2(P Class) |
极限开关(Senser) | PM-F24 |
表面处理 | 黑色阳极 |
重量(kg) | 17 |