等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成,具有出色的耐久性,经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中,各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的.
等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上,以加速蚀刻,提供均匀的等离子体覆盖,并将等离子体隔离在晶片本身上,而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低,等离子,因为增加了蚀刻速率的能力,常州等离子表面处理机,而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成,而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部,电子行业等离子清洗机,因此底切和分层,并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为***的蚀刻应用设计,march等离子清洗机,例如:去除用于故障分析,去封装和介电材料去除的中间膜,蚀刻氧化物,氮化物,硅,金属,ILED或IC器件制造,环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。






等离子体处理系统:设计用于船舶,托盘或其他载体上的微电子设备的高通量在线处理;是前置倒装芯片底部填充(FCUF)工艺的理想选择。独特的船只旁路功能优化了生产效率,多个在线等离子模块和生产就绪的双车道船只处理提高了吞吐量。
等离子体处理系统:设计用于引线框条,层压基板和其他带状电子元件的高通量处理。处理每个等离子体循环***多5个条带,并且具有较长等离子体室的每个等离子体循环可处理多达10个条带。操作将零件返回同一个杂志。

等离子清洗机:无论是真空还是大气,大气直喷,大气旋转,非常适用于各种尺寸,各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室,以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计,基板的所有区域均被对待,确保了晶圆和晶圆间的均匀性。
模块化设计允许每个等离子体室的容量增加
集成支持1到4个等离子体室
袖珍卡盘设计确保基板放置和定心,大化工艺重复性
可配置晶圆,晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm
等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方,从而小化不期望的次级反应
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