





适当的波峰焊接工艺设计的重要性元件(包括PCB)引线(或电极)的可焊性和PCB安装设计的正确性,波峰焊设备设计的合理性以及波峰焊接工艺的正确选择都是高峰。焊接的三大要素。对于设计精良的波峰焊机,钎焊工艺元件应在一定范围内可调,其控制度可满足正常运行要求,具有良好的环保性能。在此前提下,合理选择波峰焊工艺参数是影响波峰焊质量的关键因素。美国休斯飞机公司的研究人员说:“波峰焊接的成功取决于人们对波峰焊设备的理解以及工艺细节的重要性......”因此,掌握波峰焊接工艺的正确设计和参数。调节是确保波峰焊接质量的关键环节之一。波峰焊接的关键工艺参数主要是指:预机前预处理,预热温度,钎焊温度,钎焊时间,夹点倾角,选择性波峰焊厂家,压力波深,峰高,波峰焊,焊料杂质耐受性控制等。

晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊,是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”,因为该装置是波形熔融焊料,波峰焊设备,通过特殊装置的操作而被激l活和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺,包括框架,模具和压板:将元件插入PCB→预涂焊剂→预热(温度90-100°C,长度1-1.2 m,速度可设定)→波峰焊(220) -240°C)→冷却→切断额外的插头→检查。过去,使用锡铅合金,选择性波峰焊,但铅是一种对***非常***的***。这导致了无铅工艺,使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂,需要相应的焊接温度和预热温度。
波峰焊基本工作原理
波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆,这样,在组件焊接面通过波时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。

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