大功率的应用切割对于大型或小型生产企业来说都是一个比较好的选择，对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子***制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到至高点，从而达到柔性线路应用的极限。
其发光源采用的是半导体列阵，所以光转换效率非常高，达到40%以上；热耗损低，无需单独配备冷却系统；耗电少，1800W/H左右。整机性能非常稳定，属于免维护产品，整机免维护时间可达到150000小时，相当于10年免维护，没有灯的更换，无耗材。基础配置及技术规格：型号项目 CCC-DP50激光器 CCC-DP50（相干激光模块）扫描振镜 YAG-16mm镜片聚焦透镜 1064-110Q开关 英国Gooch amp; Housego控制软件***激光标记软件for Windows98/2000/XP冷却系统 水冷工作方式 静态标记字体 50种以上的标准字体，并特殊设计手写字体输入功能输入电源 220V AC 50Hz激光输出功率 0-50W激光打标机打标频率0.5－50KHZ整机功率 1500W打标线宽 0.02mm标刻深度 ≤3毫米（视材料可调）标刻速度 ≤7000㎜/s小字符 0.2mm打标范围 标准：110mm×110mm
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