***t贴片加工定制(图)-***T贴片加工报价-宝安加工

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表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，***T贴片加工批发，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗i菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，COB加工工厂，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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五、降低成本，宝安加工，减少费用

（1）印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;

（2）印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;

（3）由于频率特性提高，减少了电路调试费用;

（4）由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;

采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。

深圳市恒域新和电子有限公司市一家***的电子产品一条龙服务加工厂，自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及***的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有***T部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!

***T基本名词解释

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive

Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜等)

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1

。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。B

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