波峰焊厂家-波峰焊-易弘顺电子

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，在线性波峰焊，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，波峰焊，层压，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。

波峰焊除去了各种机器类型的锡粘合技术，具有许多***的补充选项。例如，提供专利的热风刀桥接技术，以消除桥接和焊点损坏测试。气刀位于焊料槽的出口处，以与水平方向成40至90度的角度向焊点发出0.4572mm的窄热空气。它允许所有重新填充的焊点由于没有空气而第—次重新填充，选择性波峰焊品牌，而不会影响正常的焊点。但是，必须注意的是，为了实现焊点质量的显着提高，不需要在波峰焊设备上设置更多选项。对于所有生产设备，检查每个工程数据的真实准确性也很重要。一个好方法是在购买之前首先使用机器运行电路板。

小型选择焊接机“ SIU-3-30T ” 特 点

1 ）高品质 精准控制每个焊点所需

时间及焊锡量。

比使用烙铁头所需温度低，能有效降低焊

作业对产 品的“热负荷”。

2 ) 编程简单

可以直接使用扫描数据或者 GABER 数据

编程（选 购项）。

3 ) 去治具化 喷嘴顶部具备多种功能，可根

据焊盘大小选择。

因无需使用治具，可节约生产成本，且能大幅降低上线和换线时间。