东莞市松全电子科技有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能......
| 价格： | 来电议定 |
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Q-Pad3
特点：
热阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
贴合表面纹理
在焊结和清洗之前安装
应用：
在晶体管和散热器之间
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间
在散热器和底盘之间
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器
UL文件号：E59150
规格：
厚度：0.127 mm
抗击穿电压（Vac）:N/A
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且***地替代云母·陶瓷和硅脂。
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