Gap Pad导热间隙填充材料
Gap Pad V0 Ultra Soft
特点：
高贴服性，低硬度
凝胶一样的模量
为低应力应用设计
搞冲切，搞剪切和撕裂阻抗
应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方
规格：
厚度：0.508-6.35mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5
击穿电压（Vac）:>6000
导热系数：1.0W/m-K
东莞松全电子科技有限公司
普通会员第17年
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公司主营：Honeywell PCM45F导热片,贝格斯,信越，莱尔德，固美丽等导热绝缘硅胶材料,狮力昂胶带....