Hi-Flow相变化界面材料
Hi-Flow 105
特点:
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用:
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格:
厚度:0.139mm
增强承载物:铝
持续使用温度:130C
导热系数:0.9W/m-K
东莞市松全电子科技有限公司专注于研发和销售导热材料,产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能......
价格: | 来电议定 |
联系时务必告知是在"产品网"看到的
Hi-Flow相变化界面材料
Hi-Flow 105
特点:
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用:
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格:
厚度:0.139mm
增强承载物:铝
持续使用温度:130C
导热系数:0.9W/m-K
东莞松全电子科技有限公司电话:传真:联系人:
地址:主营产品:Honeywell PCM45F导热片,贝格斯,信越,莱尔德...
Copyright © 2025 版权所有: 产品网店铺主体:东莞松全电子科技有限公司
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。产品网对此不承担任何保证责任。