东莞供应贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片（现货）
导热绝缘相变化材料
特点：
热阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市场证明了的聚酰***基材
***的绝缘性能
***的抗切割性能
说明：
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。
应用：
弹片/扣具安装
***的功率半导体和模块
规格：
3款厚度：0.102-0.127mm
片材：304.8 mm*304.8 mm
卷材：304.8mm*76.2 mm
增强承载物：聚酰***
持续使用温度：150C
导热系数：1.6W/m-K
制定模切
单面带压敏胶
不带胶
绿色
东莞市贝戈斯电子材料有限公司(http://) 0769-83819248