芯片光刻的流程详解(二)
所谓光刻,光刻胶PR 2000A,根据维基百科的定义,这是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
光刻胶市场
据统计资料显示,2017年中国光刻胶行业产量达到7.56万吨,较2016年增加0.29万吨,光刻胶,其中,中国本土光刻胶产量为4.41万吨,与7.99万吨的需求量差异较大,说明我国供给能力还需提升。
国内企业的光刻胶产品目前还主要用于PCB领域,光刻胶NR 3000PY,代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
在半导体应用领域,随着汽车电子、物联网等发展,会在一定程度上增加对G线、I线的需求,利好G线、I线等生产企业。预计G线正胶今后将占据50%以上市场份额,I线正胶将占据40%左右的市场份额,DUV等其他光刻胶约占10%市场份额,给予北京科华、苏州瑞红等国内公司及美国futurre***刻胶较大市场机会。
北京赛米莱德贸易有限公司供应美国Futurrex新型lift-off光刻胶NR9-3000PY,此款负胶的设计适用于比较宽的波长范围和i线(366纳米)***工具。当显影后NR9-3000PY显示出负的侧壁角度,是lift-off工艺中比较简易的光刻胶。和其他胶相比NR9i-3000PY有下面的优势: 1. 比较高的光刻速度,可以定制光刻速度来***产量 2. 比较高的分辨率和快的显影时间 3. 根据***能量可以比较容易的调整侧壁角度 4. 耐温可以达到100摄氏度 5. 用RR5去胶液可以很容易的去胶 NR9-3000PY的制作和工艺是根据职业和环境的安全而设计。在NR9-3000PY里主要的溶剂是,NR9-3000PY的显影在水溶液里完成。属固含量(%):31-35 主要溶剂:外观: 浅液体涂敷能:均匀的无条纹涂敷 100摄氏度热板烘烤300秒后膜厚涂敷自旋速度 40秒自旋。
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