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摘要 : 犹如整流桥衔接了你我的关系，看着聊天工具的小喇叭在闪烁，点开该加为好友信息提示，陌生而又熟悉的昵称的你。给我个理由，良芯整流桥，提示我食指按下鼠标的***。
看到陌生而又熟悉的昵称，闪动着依旧是在陌生不过的头像，曾默默的关注着我的动态，从不同方式：从身边的朋友说起的你，从你的网站、你的各种APP的动态，搜索等来获取你***近动态。甚至***后忍不住向你身边的闺蜜下手打听有关你的消息。如今终于看到你的头像来的消息提示，却有些不知所措，却差点忘了***初的我，差点“拒绝”了你，让我好好捋一捋，给我自己找找理由。
我们之间的相识于我们的爱好--整流桥，朋友里你的口碑很好，各方面都很不错，这使我对你产生了兴趣，我开始并非太在意你，只是专注去寻找我的爱好，做着自己喜欢的事。我相信地球是圆的，原来互联网也是圆的，阴差阳错的进了你“世界”，你对整流桥比我更是走火入魔，你的见解如此独出一辙，是的，我着迷了，对你。我开始搜索有关你的消息，向朋友打听你的更多你的消息，才知道你整流桥行业有着很高地位，怪不得你如此的***，12年的专注，经过***海啸，时代的变迁，依旧屹立不倒的你，怎能不让我心动。终于忍不住去靠近的闺蜜们，从有关我们的爱好--整流桥下手，从旁打听，与你更近一些，***后打听到了你的***……
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摘要 : 贴片整流桥是非常常见的元器件，台湾ASEMI新推了一款超薄贴片KMB24F，接下来为大家详细介绍！
整流桥KMB24F电性参数
整流桥KMB24F正向电流为2A，反向电压为40V；采用KMBF-4封装，又称为SOP-4封装；共有4个芯片，每个芯片尺寸都是60MIL，采用的是台湾玻峰GPP大芯片，是一款超薄贴片桥堆，ABS210良芯整流桥，浪涌电流为50A；漏电流为10uA；***时间达到5ns；可以适用于-40~ 150℃温度下工作。
整流桥KMB24F应用领域、外观参数
KMB24F主要应用于筒灯、各类LED灯、苹果充电器、小功率开关电源等；它的脚间距为：2.5mm；本体长度为： 4.7mm；本体高度为：1.5mm；本体厚度为0.6mm；本体宽度为：4.0mm；脚厚度为：0.25mm；
ASEMI品牌源自台湾，ASEMI品牌商标在台湾和ASEMI中国都有注册。ASEMI品牌产品均通过ＵＬ安全认证及SGS环保认证，行销世界，信誉显著。
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摘要 : 导读：现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的***等问题
导读：现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的***等问题越来越引起人们的重视。就像品质不好的肖特基二极管D92-02在电源板上很容易造成***产品。强元芯作为半导体行业的领跑者，为了解决人们对于ESD静电问题的疑问。今天就把关于ESD的静电问题总结出来，希望能够帮助有需要的人们。
ESD静电问题：
1.静电成因及其危害
静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移，一般用ESD表示。静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。ESD会导致电子设备严重损坏或操作失常。
危害：由ESD电生热量导致设备的热失效；由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。
2.数码产品的构造及其ESD问题
一般数码产品中需要进行ESD防护的部位有：USB接口、HDMI接口、IEEE1394接口、天线接口、VGA接口、DVI接口、按键电路、SIM卡、耳机及其他各类数据传输接口。
ESD可能会造成产品工作异常、死机，甚至损坏并引发其他的安全问题。所以在产品上市之前，国内或国外检测部门都要求进行ESD和其它浪涌冲击的测试。其中接触放电需要达到±8kV，空气放电需要达到±15kV，这就对ESD的设计提出了较高的要求。 
3.数码产品中ESD问题解决与防护
3.1 产品的结构设计
其一，用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，2W06良芯整流桥，即增加外壳到电路板之间的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度。
其二，用“疏”的方法，ABS10良芯整流桥，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与PCB的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效***EMI的干扰。
3.2 产品的PCB设计
PCB设计中应该注意的要点：
(1)PCB板边与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
(2)PCB的板边***hao全部用GND走线包围；
(3)GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
(4)Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
(7)不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；
(8)在***后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
随着电子设备使用的日益广泛， ESD 设计是每一个结构设计工程师和电子设计工程师需要***关心的问题，通过不断总结与学习， ESD问题将不再是一个难题！
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