固美丽硅脂导电胶1030
应 用
风屏蔽密封，电子屏蔽填隙，电气接地CRT
特 点
具有镀银铜、镀银铝或镀银玻璃填料颗粒。必须在薄(8-10mil)粘合层中使用。金属表面应当要求用推荐的CHO-BOND底漆来预处理以改善粘合力
CHO-BOND 1030 具有双倍于其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi(1.38MPa)的搭接粘切强度。材料在1-2psi(0.01MPa)标称压力、不超过1.27cm宽度和不超过66℃温度下正确固化
CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽，适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰，并且作为机壳接合面上的导电涂
固美丽硅脂导电胶1030
订货信息
现有CHO-BOND 1030可在一个星期内提供。其他货期为4-6周
重要技术参数
固美丽硅脂导电胶1030
|
CHO-BOND 粘合剂 |
1030 |
1035 |
1075*** |
1086 |
|
粘合剂 |
硅酮 |
硅酮 |
硅酮 |
底剂用于1030，1035，1075 |
|
填料 |
银/铜 |
银/玻璃 |
银/铝 |
|
|
混合比(重量比) |
1-件 |
1-件 |
1-件 |
1-件 |
|
稠度 |
多砂糊 |
薄糊 |
中等稠度糊 |
稀流体 |
|
表现比重 |
3.75&plu***n;0.25 |
1.9&plu***n;0.10 |
2.0&plu***n;0.25 |
780&plu***n;0.10 |
|
***小搭接剪切强度，MPa |
1.38 |
0.69 |
0.69 |
NA |
|
***大DC体积电阻率,ohm-cm |
0.05 |
0.05 |
0.01 |
NA |
|
使用温度 |
-55~200℃ |
-55~200℃ |
-55~200℃ |
-80~200℃ |
|
高温固化周期 |
NA |
NA |
NA |
NA |
|
室温固化周期 |
1周*** |
1周*** |
1周*** |
0.5小时 |
|
工作寿命 |
0.5小时 |
0.5小时 |
0.25小时 |
NA |
|
贮藏寿命(月) |
6 |
6 |
6 |
6 |
|
作用区域，(cm x cm)/g |
18.5 |
21.3 |
17 |
NA |
|
推荐的厚度，mm |
0.25 |
0.18 |
0.25 |
0.005 |
|
VOC，g/liter |
0 |
151 |
0 |
740 |