环氧导电胶584-29
应 用
电气元件粘合，静电释放粘合，线路板修理，汽车天线固定、后窗扫雾器固定
特 点
双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂，在室温或高温下固化成固体结构粘接，对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 500系列粘合剂 低温活性柔性焊料，用于丝网衬料、集成电路块粘接，印刷电路修理
CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面，粘接和屏蔽铸铝壳体导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳
重要技术参数
环氧导电胶584-29
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CHO-BOND 粘合剂 |
584-29 |
584-208 |
592 |
360-20 |
360-208 |
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粘合剂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
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填料 |
银 |
银 |
银 |
银/铜 |
银，银/铜 |
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混合比(重量比) |
40:06.3 |
1:01 |
100:50:00 |
1:01 |
100:33:00 |
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稠度 |
薄糊 |
中等稠度糊 |
接近流体 |
中等稠度糊 |
薄糊 |
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表现比重 |
2.5&plu***n;0.20 |
2.7&plu***n;0.30 |
2.6&plu***n;0.25 |
5.0&plu***n;0.30 |
4.0&plu***n;0.40 |
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***小搭接剪切强度,MPa |
8.28 |
4.83 |
10.35 |
11.04 |
9.66 |
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***小模剪切*强度,MPa |
- |
- |
- |
- |
- |
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***大DC体积电阻率 |
0.002 |
0.005 |
0.05 |
0.005 |
0.01 |
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使用温度 |
-55~125℃ |
-62~99℃ |
-62~99℃ |
-62~100℃ |
-62~100℃ |
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高温固化周期 |
15min.@ 113℃ |
45min.@ 100℃ |
30min.@ 100℃ |
2.0小时@ 66℃ |
45min.@ 100℃ |
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室温固化周期 |
24小时 |
24小时 |
1周 |
24小时 |
24小时 |
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工作寿命 |
0.5小时 |
1.0小时 |
4.0小时 |
1.0小时 |
1.0小时 |
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贮藏寿命(月) |
9 |
9 |
9 |
9 |
9 |
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作用区域,(cm x cm)/g |
156.1 |
141.9 |
170.3 |
7.1 |
9.9 |
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推荐的厚度,mm |
0.025 |
0.025 |
0.025 |
0.25 |
0.25 |
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VOC,g/liter |
0 |
0 |
47(A&B) |
0 |
0 |
订货信息：CHO-BOND 584-29 可在一周内提供，其他货期为4-6周
环氧导电胶