供应金相镶嵌料，冷镶嵌王，水晶王，环氧王，环氧树脂，冷镶嵌树脂

（1）冷镶嵌王
    冷镶嵌王”—真正的“三无”产品：适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！同时能够节省设备***和能耗。“冷镶嵌王”属国内独创，他将使您再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部***变化。不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便
    冷镶嵌王
    CM1
    透明
    对热敏感的材料或无镶嵌机的场所
    快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
   
    （2）水晶王
    “水晶王”适用于各种材料镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在PCB、***T等电子行业用的比较普遍。 “环氧王”属环氧树脂类，固化过程中，发热少，温度低，固常用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；冷镶嵌料硬 化后能满足各种无机材料样品的镶嵌；具有良好的透明性； 同时，当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙 ； 另外，它良好的流动性使样品 内的孔洞和裂缝充满树脂，所以它非常适合空隙样品。
    水晶王
    CM2
    透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、***T等电子行业 价格低，经济实用
    固化时间：30分钟
    （3）环氧王
    CM3
    透明 发热少，温度低，可用于有机材料样品
    当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙
    属环氧树脂类
    固化时间：约3小时
    （4）热镶嵌料
    HM1
    黑 色镶嵌料
    日常制样使用
    磨去速度快
    HM3
    黑 色镶嵌料
    保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品
    磨去速度慢
    HM4
    红 色镶嵌料
    孔隙样品等
    磨去速度中
    HM5
    透 明镶嵌料
    对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品
    透明，磨去速度快
    HM6
    白 色镶嵌料
    日常制样使用
    磨去速度快
    HM7 透 明镶嵌料
    镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品
   

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