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整机装配的特点及方法

1. 组装特点

电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。

(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，电脑整机组装，如焊接质量的好坏通常以目测判断，整机组装公司，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

整机装配的相关介绍

多路任意波形输出接口；数字I 0 f妾口，整机组装，较多可支持32路数字量输出、 64路数字量输入接口；’国流源输出功能，支持7路正负可设置的’国流源输出，输出电流大小可设置；图像采集接口，支持7路LVDSf妾口输出、 7路LVDSf妾口输入；所高功能接口可采用CPC I插卡形式实现，也可集成在同一块多功能主板中，无需插卡即可实现多种接口功能，可实现测试、 控制平台的小型化集成化。测试、 控制计算机平台可支持不同类型的操作系统：Windows X P、 Windows7、 VxWork s、 Lin u x等。

整机装配工艺过程

整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节