对塑料进行等离子清洗的同时还伴随着对塑料进行活化处理。如果塑料的确只需要清洗而不需要进行活化处理，则只需要尽量降低工艺参数，低温等离子体工作原理，直至达到所需的效果。同时，还必须考虑到，仅仅清洗工件对于后续工艺流程而言是否足够。工艺气体通常是工业氧气，但是环境空气往往已经足够。可反复进行等离子体处理，而且不会产生任何***废气。该原理和金属的等离子清洗是一致的。
有些处理产品被 脂肪、油、蜡、有机硅（存在 LABS - LABS =水 性油漆干扰物））和其他有机和无机污染物（包括氧化层）所覆盖。对于某些应用用途而言，表面必须清洁，并且不得存在任何氧化物，harrick pla***a ，例如：
在溅镀之前
在涂层之前
在粘结之前
在打印之前
在PVD- 和 CVD-喷涂之前
对于某些特定应用时
对于分析型传感器
在粘接之前
在对印刷电路板进行锡焊焊接之前
针对开关等元部件。
此处，等离子体以两种不同的方式发挥作用：
1.其除去了有机层
其会受到例如，氧气和空气的化学腐蚀。
通过真空负压和表面加热，脏污会部分蒸发。
通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为稳定的小型分子，并借此被抽吸出来。
紫外线辐射也可以分解脏污，并另其从表面上剥落下来。
脏污的厚度只允许达到几微米，因为等离子的清除速度仅能够达到几 nm/s。
脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分。这一点同样适用于***。
2.还原氧化物
金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。将纯氢气或与***气/氮气的混合物用作工艺气体。
也可以分两个阶段落实该项工艺。例如，处理产品首先与氧气发生 5 分钟的氧化反应；接着其与***气-氢气混合气体（例如，等离子，90% ***气和 10% 氢气的混合气体）发生 5 分钟的还原反应。
等离子清洗机：无论是真空还是大气，大气直喷，大气旋转，常压等离子表面处理机，非常适用于各种尺寸，各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室，以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计，基板的所有区域均被对待，确保了晶圆和晶圆间的均匀性。
模块化设计允许每个等离子体室的容量增加
集成支持1到4个等离子体室
袖珍卡盘设计确保基板放置和定心，大化工艺重复性
可配置晶圆，晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm
等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方，从而小化不期望的次级反应
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