整机组装电脑-整机组装-华凌安科公司

整机装配质量要求

机械强度

机柜整机和任何承重的零部件，都必须符合强度、刚度的要求，不得有目视可见的变形、弯曲等现象。如果有可见变形、弯曲的现象，判定要求见4.7节。机柜的强度机架各部件（包括安装支承部分）必须在所需安装重量4倍以上载荷下，不发生过量变形和损坏。机架各零部件的材料环境适应性应满足规定的使用工作范围。测试后的框架，仍符合图样规定和技术要求。同一类机柜可根据机架供应商的不同进行1次或多次实验和测试，当可以确定符合以上强度要求时，以后的批次可以只进行一般性目视检验合格即可。当对目视检验发生怀疑时，可以按照实验进行复核。机柜的刚度机柜刚度应满足在机架中匀布1.5～2倍（工作负载），机架应能随10 ～58Hz，0.15mm位移幅值，58 ～150Hz，整机组装电脑，20m/S2加速度幅值，每轴线扫频循环20次，三轴线依次振动80mm的动负荷测试。测试后的框架，仍符合图样规定和技术要求。板件强度?? 背板/单板的支撑结构必须满足插拔接插件或插拔式单板时，整机组装，不会引起背板/单板过量变形，从而使板上元器件、焊点承受应力受损，整机组装计算机，也不允许这种变形影响了其他接插件的配合。密级： 内部公开 Q/DKBA3250-20012002

整机装配规范性文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改的单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本标准。

20 IEC1076-3-100 Connectors with assessed quality， for use in d.c. Low-frequency

19 J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

18 GB/T4857.18 包装 运输包装件编制性能试验大纲的定量数据

17 GB3873 通信设备产品包装通用技术条件

16 GB/T3979-1997 物体色的测量方法

15 GB/T15610-1995 同色异谱的目视评价方法

14 GB/T13426 数字通信设备的可靠性要求和试验方法

13 GB/T1184 形状和位置公差 未注公差值

12 GB/T1804 一般公差线性尺寸的未注公差

11 GB/T15395 电子设备机柜通用技术条件

10 GB2099.1 家用和类似用途的插头插座一部分通用要求

9 GB17465.1 家用和类似用途的器具耦合器 通用要求

8 GB4208-93 外壳防护等级（IP代码）

7 GB4943 信息技术设备（包括电气事务设备）的安全

6 SJ20132 军电子设备机械装配技术要求

5 SJ20353 机载雷达电气装配通用技术要求

4 SJ1746 电子工业专用设备机箱机柜技术条件

3 DKBA0.400.0021 产品表面外观缺陷的限定标准

2 Q/DKBA3809-2001 结构件印刷图文质量标准

1 Q/DKBA3200-2001 PCBA检验标准

整机装配的基本要求

(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

(3) 严格遵守装配的一般顺序，计算机整机组装，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。