




整机装配一般要求
任何装配件漏装、少装、多装、装错型号、装错位置以及装配不合格的物料都是不合格的。任何可见和可触摸感到的毛刺和锐利棱边都是不合格的。任何可见的锈蚀都是不合格的。表面外观缺陷限定要求由于在装配、运输的过程中会对产品表面外观造成一定的损伤,如划痕、汗迹、污物、凹坑等,整机组装,对这些合格性判定和损伤的处理要符合DKBA0.400.0021的要求。整机装配中电阻、电容以及IC元件的装配要求在整机装配中进行电阻、电容以及IC元件的装配,要求同《PCBA检验标准》(Q/DKBA3200)的要求。装配中的修配在总装时,不允许对电镀件、安装电路板的腔体等零部件进行调整性锉削、钻孔等操作,以免金属切屑落入设备内。对于外购件,必须有设计文件规定或工艺人员同意,才允许修锉等补充加工。
整机装配规范性文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,整机组装视频,其随后所有的修***(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件,其新版本适用于本标准。
20 IEC1076-3-100 Connectors with assessed quality, for use in d.c. Low-frequency
19 J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
18 GB/T4857.18 包装 运输包装件编制性能试验大纲的定量数据
17 GB3873 通信设备产品包装通用技术条件
16 GB/T3979-1997 物体色的测量方法
15 GB/T15610-1995 同色异谱的目视评价方法
14 GB/T13426 数字通信设备的可靠性要求和试验方法
13 GB/T1184 形状和位置公差 未注公差值
12 GB/T1804 一般公差线性尺寸的未注公差
11 GB/T15395 电子设备机柜通用技术条件
10 GB2099.1 家用和类似用途的插头插座一部分通用要求
9 GB17465.1 家用和类似用途的器具耦合器 通用要求
8 GB4208-93 外壳防护等级(IP代码)
7 GB4943 信息技术设备(包括电气事务设备)的安全
6 SJ20132 军电子设备机械装配技术要求
5 SJ20353 机载雷达电气装配通用技术要求
4 SJ1746 电子工业专用设备机箱机柜技术条件
3 DKBA0.400.0021 产品表面外观缺陷的限定标准
2 Q/DKBA3809-2001 结构件印刷图文质量标准
1 Q/DKBA3200-2001 PCBA检验标准
整机装配的特点及方法
1. 组装特点
电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体,电脑整机组装,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品,整机组装顺序,组装电子产品的主要特点是:
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
(2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下,都难以进行质量分析,如焊接质量的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选,不可随便上岗。
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