12，重新校正MARK点或更换MARK点；13，PCB铜铂上有穿孔；13，将网孔向相反方向锉大；14，机器贴装高度设置不当；14，重新设置机器贴装高度；15，锡膏较薄导致少锡空焊；15，在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；16，锡膏印刷脱膜不良。16，开精密的激光钢钢，调整印刷机；17，锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17，用新锡膏与旧锡膏混合使用；18，机器反光板孔过大误识别造成；18，更换合适的反光板；19，原材料设计不良；19，平海加工，反馈IQC联络客户；20，料架中心偏移；20，校正料架中心；21，机器吹气过大将锡膏吹跑；21，将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22，元件氧化；22，吏换OK之材料；23，PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23，及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；24，SMT贴片加工工厂，机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24，SMT贴片加工报价，更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；25，流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25，将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；26，钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26，清洗钢网并用风枪吹钢网。
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早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军i用及航空电子领域；
目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
在20世纪70年代早期，SMT贴片加工定制，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；
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