- 品牌/型号：KOKI
- 粘度：200（Pa·S）
- 颗粒度：25-45（um）
- 规格：500G
- 合金组份：含铅
- 清洗角度：免洗型
- 熔点：普通178—183度
- 活性：中RMA
含铅、免清洗焊锡膏 KOKI公司研制的含铅、免清洗焊锡膏系列产品以其高性能保障了该产品卓越的焊接品质。产品种类繁多，可满足常规用途及特殊需求。 下载PDF文件: 产品 合金成分 应用 Pdf SE48-M955 Sn37Pb 或 - 可选合金 - Sn36PbAg2
Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb
(防竖碑合金) 常规用途
(773KB) SE48-M955LV 常规用途，低焊点空洞
(640KB) SE58-M405L-2 高速印刷，低焊点空洞
(805KB) SE48-M1000-3 超强湿润性
(447KB) SE48-M600-3C ICT可测试性 即将推出
Copyright(C)2006 Koki Electronic Materials(Suzhou)Co.,Ltd./All rights
Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb
(防竖碑合金) 常规用途
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(640KB) SE58-M405L-2 高速印刷，低焊点空洞
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