千住有铅OZ63-221CM5-50-10

品名： 锡合金（11-6） 产地： 日本 牌号： 千住OZ63-221CM5-50-10 锡含量： 63（%） 杂质含量： 37（%） 商品名称：SPARKLE PASTE OZ63-221CM5-50-101.特徵 1. 特制焊剂确保可靠性能及优良湿润性。 2. 焊剂残渣是非腐蚀及能显示良好电力性能。 3. 当用作特别Thixotoropy媒介时，焊剂能有效的防止印刷及预热时的塌陷。 4. 能准确控制焊粉，20-53um，特制焊剂确保良好连续性印刷及制细图案。 5. 符合美国国家标准 J-STD-004 焊剂型 L1(RMA). 6. 持久黏力。2. 实用说明 2.1 焊料化学成分 使用标准：JIS Z 3282 级别A 1. 焊料成分 化学成分 SN PB 63±1 剩余 3. 溶解温度域 固体温度 液体温度 约183 约184保存及处理预防措施 1. 尽量小心使用焊膏。避免接触皮肤。若符于衣服或身体时，应尽快用含酒精的溶剂把焊膏抹掉。2. 不要吸入回流时喷出的蒸汽。3. 焊接工作时及用膳前要洗手。 4. 放置焊膏于空气流通地方。5. 保存焊膏于冰箱（0°-10°）。管状容器储存时应该把容器垂直，开口向下放置。 6. 焊膏从冰箱取出时，应放置1-2小时直至恢复室温。7. 从容器内取出的所需量焊膏，一经使用，不要放回原容器内，应抛掉或储存在别的容器及冰箱 8. 使用时要搅拌容器内的焊膏。9. 印刷后要尽快回流焊锡膏。10.使用焊膏的适当温度大约为23℃-25℃ 球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux组合 ，使以往不可能膏状化的活性铟合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的品质保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。 ■优点 ■典型锡膏之制品规格 保存期限长 印刷或针筒型的吐出性佳 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後产生 RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化 铟合金，低高温焊料等，适合各种不同合金之焊锡膏 Flux残渣清洗容易 Sparkle焊锡膏OZ粉末所有粉粒都是最佳状态没有氧化现象印刷以後(连续印刷第50片之状态图)精密印刷下不"坍落"保持良好的分离率回焊以後(24小时後) 稳定性很好，留下的焊球极少 产 品 项 目 粘度(Pa-S) 适用焊距(mm) 用 途 与 特 点 OZ63-221CM5-40-10 180 0.4 重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。 OZ63-713C-40-9 190 0.5 低残渣型，要用於氮气环境下。 OZ63-330F-40-10 250 0.5 0.5mm间距标准型。 0.4mm间距对应适用。 OZ63-381F5-9.5 240 0.3 可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。 OZ63-606F-AA-10.5 225 0.5 使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 OZ220-337F-53-10.5 200 0.65 高温焊接用，溶融温度220℃。 OZ295-162F-50-8 200 0.65 高温焊接用，溶融温度285～296℃。 OZ63-440C-53-11 100 *0.5φ 急加热适用，吐出安定性良好，RMA type。 OZ63-440F-53-11 100 *0.5φ 急加热适用，吐出安定性良好。 OZ63-410FK-53-10 130 *1.0φ MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 SS 63-290-M4 230 0.5 镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。 SS AT-233-M4 190 0.5 防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。 SS AT-333-M4 190 0.5 防止chip立起型焊锡膏，中粘度。 ECO SOLDER M31-221CM5-42-10.5 200 0.4 无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 ECO SOLDER M31-381F5-10.5 200 0.4 无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。