MT6250D_芯达微

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联发科预估，第2季智慧手机芯片出货量约在1,800-2,000万套，依此预估值，联发科上半年出货量若只达低标2,800万套，下半年出货就要达到4,700万套，换算下半年要成长近68％。   

        　联发科今年第1季智慧手机芯片出货，符合预期的高标，单季达1,000万套。进入第2季，谢清江指出，除了大陆3G智慧手机芯片快速成长，新兴市场在2.75G的手机需求也不错。以第2季来看，联发科智慧手机芯片MT6575的需求优于预期，且MT6573需求量也持续放大，因此预估第2季出货量约1,800万套至2,000万套。   

        　联发科今年第1季智慧手机芯片主要成长动来自MT6573，智慧手机芯片营收占总营收比重达15~20％，较去年第4季的10~15％提高。预估到第2季，新芯片MT6575成为主要成长动能，智慧手机芯片的总营收比重将提高至20~25％。   

谢清江预期，到今年第3季，MT6575的出货量将超过MT6573，有助于毛利率的提高，且TD规格的新芯片MT6577也将在第3季进入量产，期望第3季毛利率可望止跌回升。   

        　联发科以新产品力抗毛利率走跌，第2季将持续推出新芯片，包括4合1无线芯片MT6628（结合Wi-Fi、蓝牙、GPS及FM），将更为省电、更小，可应用于手持装置上；另外，MT6250新一代整合型类功能手机芯片将更符合大众市场，达到成本竞争优势，也将在第2季季底量产量产；此外，802.11ac新芯片MT7650将可提高整合Wi-Fi新芯片皆成了第3季毛利率止跌的助力。