***T贴片加工工厂-罗湖加工-dip后焊加工(查看)

承接***T加工 深圳市恒域新和电子有限公司 是专来***T加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质 服务1OO%满意!

表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗i菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

欢迎来电咨询及来厂指导参观

十六，金手指粘锡产生原因不良改善对策1，PCB未清洗干净；1，***T贴片加工工厂，PCB清洗完后经确认后投产；2，印刷时钢网底部粘锡导致；2，清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；3，输送带上粘锡。3，清洗输送带。 十七，溢胶产生原因不良改善对策1，红胶印刷偏移；1，调整印刷机；2，机器点胶偏移或胶量过大；2，调整点胶机座标及胶量；3，机器贴装偏移；3，调整机器贴装位置；4，钢网开孔不良；4，重新按标准开设钢网；5，机器贴装高度过低；5，调整机器贴装高度；6，红胶过稀。6，将红胶冷冻后再使用。

***T制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立）一，空焊产生原因改善对策1，锡膏活性较弱；1，***T贴片加工设计，更换活性较强的锡膏；2，钢网开孔不佳；2，开设准确的钢网；3，铜铂间距过大或大铜贴小元件；3，将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距

开为0.5mm；4，刀压力太大；4，调整刀压力；5，罗湖加工，元件脚平整度不佳（翘脚，变形）5，将元件使用前作检视并修整；6，回焊炉预热区升温太快；6，***T贴片加工价格，调整升温速度90-120秒；7，PCB铜铂太脏或者氧化；7，用助焊剂清洗PCB；8，PCB板含有水份；8，对PCB进行烘烤；9，机器贴装偏移；9，调整元件贴装座标；10，锡膏印刷偏移；10，调整印刷机；11，机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11，松掉X，Y Table轨道螺丝进行调整；12，MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；