***T贴片加工中难点及解决办法
表面安装技术（又称为***T， Surface-mount technology），COB加工定制，是一种电子装联技术，起源于60年代，起初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（***D）。和通孔插装技术的不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
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大尺度印板（20×24″）在许多制作范畴也很遍及。比如机i顶i盒和路由/开关印板一类的产物都适当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类印PCB板上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列（CCGA）和BGA器材。
这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，***T贴片加工批发，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到印PCB板上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，石碣加工，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。
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